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HDP2902G机芯采用海信自主研发芯片HISENSEVPEIX进行行场格式变频运算处理，海信称此机芯为“信芯机芯”。
莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）今天宣布，其屡获殊荣的Platform Manager™系列产品完全合格并进入量产阶段。与此量产信息发布相配合的是更新的PAC-Designer® 6.0.1设计软件，它使模拟和电路板设计师将电路板的电源管理和数字板的管理功能集成至Platform Manager器件系列。此外，现在即可获取另外11个参考设计（包括风扇控制器，边界扫描
