无线充电方案主要包括无线充电发射器和接收器两部分。 无线充电发射器通常由电源适配器、感应线圈、控制芯片等组成,负责将电能转化为磁场能量,并通过无线方式传输给接收器。发射器一般需要与有线充电器配合使用,以提供足够的电能。感应线圈是发射器中的核心部件,负责产生磁场,同时接收器中的相应线圈通过感应磁场能量实现电能的接收。控制芯片则负责控制充电过程,包括电压、电流的调节和充电时序的管理等。 无线充电接收器则集成在手机等设备中,负责接收发射器传输的电能并将其存储在设备的电池中。接收器内部通常包含感应线圈和控制
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2016年7月21日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳凭借其多年深耕手机、智能手表、便携式健康检测仪及可穿戴设备领域所积累的丰富经验,推出了基于Generalplus(凌通科技)的GPMQ8005B的,具备iBeacon功能的可穿戴式无线充电方案。
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出符合Qi标准的,基于TI的5V、12V无线充电输入发射端和接收端解决方案和基于Toshiba无线充电发射端和接收端解决方案。
作为全球领先的高性能、高能效半导体方案供应商,安森美半导体凭借广博的技术专长及微型化封装优势,以智能手机、逾1,000万像素的高分辨率拍照、大功率要求、快速充电及无线充电、LTE等领域为通信市场增长动力,为智能手机、平板电脑、可穿戴设备等无线及便携式应用提供宽广阵容的产品及方案。
除了节能技术以外,手机无线充电方案亦极具市场发展潜力,已吸引许多电源管理芯片业者投入研发。智能手机萤幕和应用处理器功耗各占约30~60%系统耗电量,因此要延长续航力势必从这两方面着手。在处理器部分,高通(Qualcomm)、三星(Samsung)、联发科及安谋国际(ARM)正致力革新芯片设计。
2013年将会是无线充电的起飞年。在前不久闭幕的IIC China上,IDT展示的无线充电方案成为最吸引眼球的产品之一。