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日本半导体芯片巨头瑞萨电子出手收购初创公司意欲何为？
全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）今日宣布，其750V耐压SiC MOSFET已被应用于AI服务器电源的BBU（电池备份单元）中。
从罗姆半导体的财报来看，营收增7.3%、营业利润扭亏，净利润却骤降216.8%，症结罗姆在于一笔巨额非经常性损益。即将到来的日本功率半导体行业大整合，或许将成为巨头罗姆证明自己价值的最好舞台。
中国上海，2026年4月21日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，开发出新一代EcoSiC™——“第5代SiC MOSFET”，该产品非常适用于xEV（电动汽车）用牵引逆变器*等汽车电动动力总成系统以及AI服务器电源和数据中心等工业设备的电源。
在全球半导体高歌猛进的背景下，日本半导体却以-0.3%的同比跌幅成为“逆行者”。旧引擎受困于错失AI算力、去库存及中国替代，尽管重金押注新赛道，仍处于转型阵痛期。
全球领先的Wi-Fi HaLow解决方案提供商摩尔斯微电子荣幸地宣布，任命大石义和（Yoshikazu Oishi）为副总裁兼日本区总经理，此任命即日生效。
全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）将于11月12日至15日参加在德国慕尼黑举办的世界领先的电子元件、系统、应用和解决方案贸易展览会和会议—2024慕尼黑电子展（简称electronica2024），展位号为C3-520。
全球知名半导体制造商罗姆生产的EcoSiC™产品——SiC MOSFET和SiC肖特基势垒二极管（以下简称“SBD”），被日本先进电源制造商COSEL CO., LTD. 生产的三相电源用3.5kW输出AC-DC电源单元“HFA/HCA系列”采用。
全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）将于8月28日～30日参加在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办的2024深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会。
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向300kW以下的xEV（电动汽车）用牵引逆变器，开发出二合一SiC封装型模块“TRCDRIVE pack™”，共4款产品（750V 2个型号：BSTxxxD08P4A1x4，1,200V 2个型号：BSTxxxD12P4A1x1）。
