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目前，杭州的半导体照明企业从2006年的60多家发展到了现在的300多家，2010年销售收入达到36亿元。
台湾主要半导体厂第1季底时手中仍有1.5至2个月库存，撑到6月中下旬应该没有太大问题。但是，日本夏日限电政策，导致当地供应商无法全产能运行，若晶圆代工新订单持续涌入，导致库存快速去化，5月底就会发生晶圆材料不足问题。
三菱瓦斯化学及日立化成主要生产IC载板重要材料的BT树脂，2家业者市占合计约9成，且此2家业者生产据点集中于日本国内，若此2家业者受地震影响的工厂生产作业中断过久，数月后将使高阶机种用的IC载板缺料，冲击全球智能型手机与平板出货。
根据之前 iSuppli 的估计，日本 2010 年电子设备生产利润占全球比重达 13.9%，包括电脑、消费性电子设备和通讯器材。2010 年日本生产电子设备价值达 2166 亿美元，同期全球只有 16 亿美元
日本强震后，对于财政及经济成长力道将造成冲击，不过灾后重建将引发资金回流，使得日圆可望走强，并预料将引发日本政府进行大规模的社会重建措施，具有环保节能概念的新能源产品将更受重视。日本在采用LED照明等产品脚步较早，随着日本震后亟需重建，业界预期，未来对于节能环保产品的需求将会大增。
在半导体芯片领域，东芝、富士通、瑞萨、索尼和尔必达是全球主要供应商，其中东芝就占全球闪存出货量的40%，仅次于三星电子。地震震中距离半导体厂商聚集的宫城县和岩手县较近，包括东芝、富士通在内的多家厂商的生产受到影响。东芝旗下所有的工厂都在检查受损情况，地震对工厂生产设备的破坏会导致发货中断，公路、铁路、航空和水运等交运设施的破坏也会拖累闪存的出货量。为了预防未来闪存价格因供给短缺出现更大的涨幅，闪存
日本LED产业主要生产业者包括日亚化学、丰田合成、东芝、松下电工、Citizen、Sharp、Stanely等公司，其中又以日亚化学与丰田合成为领导企业，两家公司在LED晶粒产能约占日本80%左右。
FutureHorizons首席执行长MalcolmPenn表示，尽管地震可能并未直接造成大型芯片加工厂受损，但电力供应的中断也意味着正在生产的产品为残次品。他称，在这种情况下，至少一天的产量将会损失；鉴于眼下对库存的管理极度紧凑，这将导致供应即刻中断。
