星科金朋-半导体器件应用网

标签星科金朋

联系我们

有关“星科金朋”的最新话题，搜索325 次

资讯

联华电子与新加坡半导体封测厂商星科金朋(STATSChipPAC)29日共同宣布，展示全球第一件在开放式供应链环境下合作开发的内嵌硅穿孔(TSV)3DIC技术。

联华电子半导体星科金朋 3DIC

线下会议线上会议

2024-11-02 广东/中山市

2024'中国（秋季）智能家居技术创新峰会

2024-11-01 广东/深圳市

2024'中国电机智造与创新应用暨电机产业链交流会

2024-08-24 浙江/杭州市

2024'中国电子热点解决方案创新（华东）峰会

2024-08-23 江苏/苏州市

第七届（苏州）电动工具控制与充电技术研讨会

2024年8月浙江杭州

第十一届中国功率变换器磁元件联合学术年会

2024年7月江苏/苏州市

2024-06-28 浙江/杭州市

2024'中国电机智造与创新应用暨电机产业链交流会

2024-06-27 浙江/宁波市

2024'中国（华东）智能家居技术创新峰会

2023-12-16 回放中

数控为本，驭光而行——芯格诺商业照明整体解决方案

2023-12-16

12.16线上直播

2023-08-12 回放中

电控“芯”生态：高效电控平台、开放课程体系

2023-06-02 回放中

泰凌微电子基于Matter标准的智能家居应用方案

2023-03-31 回放中

CIU32超低功耗安全MCU在智能燃气表上的应用

2022-12-15 回放中

华芯微特BLDC电机控制芯片及平台化方案介绍

2022-12-15 回放中

步进电机的反电动势研究

2022-12-15 回放中

解析宽禁带功率半导体测试中的探头选择难题

相关标签 更多