晶圆测试是在半导体制造过程中的一个重要环节，通过探针台和测试机配合使用，对晶圆上的芯片进行功能和电参数性能测试。 晶圆测试的步骤包括： 探针台负责晶圆的输送与定位，确保从晶圆表面向精密仪器输送更稳定的信号，使晶圆上的晶粒依次与探针接触并逐个测试（或并行测试），实现更加精确的数据测试测量。 通过测试机对芯片进行功能和电参数性能测试，包括电压、电流、频率、脉冲宽度等参数的测试。
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