台湾晶圆测试吃紧 卡到半导体生产链

2007-09-05 09:39:50 来源:半导体器件应用网
 
    上游晶圆代工厂投片满载,整合组件制造厂(IDM)又拉高晶圆测试(wafersorting)委外代工比重,台湾四大晶圆测试厂福雷电、京元电、欣铨、台曜电等,目前订单能见度已排到十月,然因晶圆测试所需的晶圆探针卡(probecard)产能大缺,探针卡又进入新产品世代交替期,供货商如旺硅、日本MJC、美商FormFactor等拉长探针卡交期,所以晶圆测试产能更吃紧,已成为半导体生产链瓶颈。 

    产能满载订单已排到十月  

    包括台积电、联电、世界先进等晶圆代工厂,因LCD驱动IC、网通芯片、绘图芯片及芯片组等订单强劲,本季产能利用率均拉高至九成以上或满载水位,当然晶圆代工厂本季投片量较上季大增约二○%,晶圆测试需求亦同步拉升。再者,因为IDM厂的资产轻减(asset-lite)策略持续执行,包括飞索(Spansion)、德仪、意法半导体、恩智浦(NXP)等IDM大厂,也提高了晶圆测试委外代工比重,所以现在晶圆测试厂产能利用率已达满载,订单也排到了十月。  

    晶圆测试厂利用率拉高,对探针卡需求自然大增,不过探针卡业者自去年下半年至今年中旬为止,并没有太大的扩产动作,所以现在订单快速到位,当然无法在第一时间顺利出货,也导致了探针卡出现缺货情况。据测试业者透露,现在探针卡因产能不足问题,交期已由二周拉长至四周,台湾供货商旺硅则因属本地供货商,交期只拉长至三周,因此已开始将部份急单转单至旺硅,其中以LCD驱动IC、内存等探针卡转单情况最多。  

    覆晶垂直探针卡交期拉长  

    此外,绘图芯片、芯片组、高阶三G手机芯片等封装制程由闸球数组封装(BGA)开始转向采用覆晶封装(FlipChip),导致探针卡出现规格世代交替,亦是造成交期拉长的一大原因。业者表示,过去探针卡主要以悬臂式探针卡(Canti-Level)为主,但现在因芯片制程导入六五奈米后,一定要采用覆晶封装,所以探针卡也需要改成覆晶垂直探针卡(FCVertical),现在正好处于产品线世代交替及认证期间,覆晶垂直探针卡制造期又较长,所以交期拉长至四周以上,在下半年恐将成为常态。  

    以台湾探针卡供货商旺硅来说,目前垂直探针卡出货量已明显提高,因现阶段产能吃紧,已不再接低毛利或低价格订单,而全力支持高毛利的覆晶垂直探针卡或高脚数悬臂式探针卡出货。同时,因探针卡产能不足,晶圆测试厂产能无法再扩充,供不应求情况自然让产能更为吃紧,只好持续向探针卡厂追单,包括旺硅、MJC、FormFactor等业者订单出货比(BB值)均已提高至一.二至一.三左右。  
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