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碳化硅是一种宽禁带半导体材料，具有高击穿场强、高热导率、低导通电阻等特性，如今已经广泛应用于多个领域。当下电机行业有哪些技术发展方向和趋势？如何把握电机领域新产品、新技术、新解决方案？
随着MCU主要应用领域工业和汽车领域对智能化的需求增加，高性能、智能化、低延迟、决策更快的实时控制成为MCU发展的重要方向。基于此，作为全球头部半导体厂商的TI提供了怎样的产品方案？
从市场竞争的加剧到技术发展的需求，从智能化趋势到安全性要求的提高，再到市场需求的变化，这些因素共同推动了MCU+趋势的发展，那么，当前的发展方向是怎样的？
2024年11月7日，由陕西省土木建筑学会智能建筑与智慧城市专业委员会、陕西省土木建筑学会建筑电气专业委员会、陕西省建筑电气技术情报网及千家智客联合主办的“2024 年双碳战略背景下电气与智能化新技术发展论坛暨“第二十五届中国国际建筑智能化峰会西安站（CIBIS峰会）”，在西安·万丽店成功举办举办。
2024年11月5日，一年一度建筑智能化行业盛会暨第25届CIBIS峰会首站在成都天府丽都喜来登饭店隆重举行。
一个智能坐便盖就能实现多功能智能化如厕体验，这背后的奥秘是什么？今天我们来解析一款智能坐便盖内部的元器件。
智能座舱技术犹如汽车产业变革浪潮中的璀璨明珠，引领着汽车产业迈向全新的智能化时代。德州仪器在智能座舱领域做了哪些推进?
采用纳微专利的DPAK-4L封装的高度集成氮化镓功率芯片，具有智能化电磁干扰(EMI)控制和无损电流感测功能，助力打造业界最快、最小、最高效的解决方案。
在国家政策东风的持续吹拂下，智能家居市场正逐步迈入一个前所未有的黄金发展期。这不仅仅是一个市场的简单扩张，更是科技力量深刻融入日常生活，推动社会生活方式智能化转型的关键时期。而今，随着技术迭代加速、消费者认知提升以及产业链上下游的紧密协同，智能家居市场的精彩或许才刚刚开始……
最近，由CIO时代举办的华南CIO峰会、华东CIO峰会、第28期央企CIO论坛、第38届CIO班开学典礼等相继举办。CIO时代创始人兼研究院院长姚乐博士在致辞中分享了他“姚乐谈数字化”视频号的多个短视频内容。
