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典型的雷达传感器包含一个雷达芯片组以及其他电子元件，例如电源管理电路、闪存和接口外设，所有这些都装配在一个印刷电路板(PCB)上。发送天线和接收天线通常也在PCB上实现，但要提高天线性能，则需要使用高频基板材料(例如Rogers RO3003)，而这会增加PCB的成本和复杂性。
"电子产品之母"——PCB是电子元件的支撑体，其应用几乎渗透到电子产业的各个终端领域中，且还将不断扩展。据 Prismark预测，2014至2019年全球PCB将保持3.1%的年复合增长率稳定增长，2019年达到669亿美元!
当今大多数住宅屋顶的太阳能电池板材料，其存储太阳能的时间仅有几微秒。
KREMPEL集团推出的这款AKACONBCF光伏背板专为背接触电池组成的组件而设计。背板配有镀铜层并根据客户背接触电池的设计进行架构。
采购商大会邀请OLED产业链国内外设备厂、材料厂、面板模块厂;仪器仪表、手机、银行、MP3、MP4等终端应用厂商齐聚一堂，就OLED新技术的优势和发展趋势，AM-OLED面板材料、元器件及装备的市场需求，OLED屏终端应用等焦点论题进行讨论，共同探讨OLED的发展前景和技术突破。
Nanomarkets发布了一份新的关于OLED的调查报告(OLED Materials Markets 2012)。他们在对过去八年包括OLED照明和OLED面板材料供应商的情况进行分析后得出一个结论，OLED市场规模将会从2012年的5.24亿美元增到2019年的74亿美元，年复合增长率45%。
近日，丰田合成(Toyota Gosei)成功研发出一款次世代LED产品，其亮度在6000至12000流明，可达现行产品的3倍，将可轻易制作出亮度可媲美水银灯的LED照明产品。据报导，丰田合成所试作出的LED产品以氮化镓(Gallium nitride;GaN)作为基板材料，长宽仅有1mm、GaN基板厚度仅数百μm，每一个LED的亮度达约400流明。
在设计高线性度的功率放大器时，并没有一种“秘密晶体管类型”可以提供无可匹敌的IP3和IP2性能水平。在过去几年中，为了寻找最终需要的晶体管，业界开发出了许多不同类型的固态器件。但更加明显的是，基板材料对线性性能的影响程度要比器件结构更大。很长时间以来，高频器件都是采用硅基板，最近开始使用砷化镓(GaAs)基板。
为全面掌握多点触控面板材料、制程设备、系统和专利布局的完整自主权，包括荧茂光学、长兴化工、台湾恒基、大永真空、安可光电以及工研院电光所等，今日正式宣布联合成立“软电触控面板技术研发联盟”，将以R2R软性触控制程为核心，打造台湾第一条整合上中下游的触控产业生产线，预估到2014年，相关产值将可达300亿元以上。
国星光电首创了国际上基于PCB的大功率LED器件结构，在基板材料、生产工艺等方面实现了创新。
