桥接芯片是一种用于在不同类型的总线或网络之间进行通信的集成电路。它们的主要作用是转换数据格式，并提供数据缓冲和电平转换功能，以确保数据在不同的总线或网络之间可靠地传输。
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近日，瑞芯微发布了24合1视频桥接芯片RK628D，可满足多种产品的视频接口转换需求。RK628D支持三种输入接口，九种输出接口，仅一颗芯片即可实现多达24种视频传输转换接口的组合。
2017年1月5日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出Toshiba和AMS的适用于虚拟现实的多个解决方案，如各种不同输出(入)接口的接口桥接芯片、3D手势传感器和微型影像传感器模块及等等。
该方案采用超低功耗SOC型单片机C8051F30X，流水线指令结构，70%指令执行时间为一个或两个系统时钟周期，速度可达25MIPS;灵活的时钟源;3V电压供电，端口I/O均可耐压5V,硬件增强型URAT可与外部设备直接进行串口通信，或通过UART转USB桥接芯片同外部设备进行USB接口进行通讯;SMBus总线直接与ST的射频专用收发芯片CRX14连接...
V-by-One HS 是THine Electronics公司开发的下一代高速桥接芯片，为迎合电视市场客户的要求，V-by-One® HS的新产品 THCV226已开始量产，并开始进行扩大生产。
高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Laboratories (芯科实验室有限公司)日前宣布推出业界首款无需片外晶体的USB转I2S音频桥接芯片，支持基于USB的音频应用中多数编解码器和数模转换器(DAC)。新型CP2114简化USB与I2S接口间的音频数据传输过程，无需另外花费时间开发代码，因此可缩短USB音频配件的上市时间，配件包括扬声器、耳机、播放器、销售点终端、导航系统和VoI
中国，北京 - 2012年10月18日 -高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Laboratories (芯科实验室有限公司， NASDAQ: SLAB)今日宣布推出业界首款无需片外晶体的USB转I2S音频桥接芯片，支持基于USB的音频应用中多数编解码器和数模转换器(DAC)。新型CP2114简化USB与I2S接口间的音频数据传输过程，无需另外花费时间开发代码，因此可缩短USB音频配件
上海，2012年10月17日 –富士通半导体(上海)有限公司今日宣布，新推出接口桥接芯片“MB86E631”，该芯片内部集成了一个双核ARM® Cortex™-A9处理器与许多不同接口于一体。新产品样品将从2012年12月晚些时候可以提供。
全球无线通讯及数字媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司 (MediaTek， Inc.) 今天宣布推出全球最完整3D智能机解决方案——酷3D平台，以满足全球3D智能手机市场的庞大需求。除支持裸眼3D、实时2D转3D等规格，酷3D平台还开发完成了3D防晕眩技术，支持双镜头，成为全球第一款免桥接芯片。酷3D平台是业界软硬件整合度最高的3D智能机解决方案，首创将3D软硬件全整合进单芯片的解决方案中，
瑞萨电子于2011年8月30日宣布推出新款超高速通用串行总线(USB 3.0)SATA3 SoC桥接芯片(产品编号：µPD720230)，实现了USB3.0主控系统和外置USB存储设备中SATA器件之间的数据传输。这款全新推出的SoC是全球首款支持UASP(USB连接SCSI协议)协议的USB 3.0 SoC桥接芯片，可显著加快大数据量的数据传输速度。
亚信电子(ASIX Electronics Corp.)近日宣布，已获得印度上市公司MosChip Semiconductor Technology Ltd.的I/O连接产品线，包括所有资产和相关知识产权。本次收购将进一步增强亚信电子在嵌入式网络及桥接芯片领域的布局，该产品线主要用于电脑或嵌入式系统，通过PCIe、PCI及USB Host扩充一个或多个串口、并口、以太网、VGA、红外IrDA等接口
