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美国加利福尼亚州门洛帕克-2012年9月26日-越来越多的设计人员地转向扁平外型的大容量锂聚合物(Lithium Polymer， LiP)电池，以便优化平板电脑、超薄PC、电子阅读器和其它小型纤薄消费电子产品的空间。同时，电池制造商一直面对寻找超紧凑过热保护器件以应对这些应用通常产生的较大电流的挑战。为了响应需求，TE Connectivity Ltd. (NYSE: TEL) 旗下业务部门TE
泰科电子的回流热保护（RTP）器件是一种低电阻、耐用型表面安装热保护器。它有一个设定的打开温度，可通过可靠的无铅表面安装装置（SMD）组件和回流焊工艺进行安装。
泰科电子（Tyco Electronics）近期推出神秘武器，结束了热保护器不能采用SMD工艺装配的历史。它还同时推出了外型和尺寸灵活到“见缝插针”的MHP（金属混合物PPTC），它的尺寸和外型可以完全利用电池包的缝隙，不占额外空间，设计中可以忽略它的“地位”。
泰科电子（Tyco Electronics）今天宣布推出一项突破性技术，可使制造商们将表面贴装的热保护器件纳入到他们符合RoHS规范的标准回流焊组装工艺中。制造商们将因由手工装配过渡到具有高性价比的表面贴装器件(SMD)工艺而节省了大量费用。此款可回流焊热保护（Reflowable Thermal Protection，RTP）器件采用业界标准的元件贴裝和无铅回流焊设备，可使该器件能够被快速而简易
