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看好亚太区LED照明市场起飞，英国牛津仪器（Oxford Instruments）于23日正式进驻工研院微机电开放实验室成立研发中心，将针对HB-LED（高亮度LED）后段晶圆级封装制程及整合微结构技术，共同研发新的改良技术，未来可望技转给台湾厂商，加速提升LED产业竞争力，据悉，目前已有多家LED封装相关厂商兴趣浓厚，预料近期内矽基板封装技术将出现长足突破。
