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2017年1月17日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于以瑞芯微电子(Rockchip)最新旗舰RK3399为核心的VR一体机解决方案。
GLOBALFOUNDRIES与福州瑞芯微电子有限公司(以下简称“瑞芯”)今日共同宣布，瑞芯新一代基于GLOBALFOUNDRIES 28纳米高K金属栅(HKMG)工艺技术的移动处理器已进入量产阶段。RK3188与RK3168芯片基于ARM 多核Cortex-A9技术设计和优化，主要用于未来高性能、低成本且具有长时间续航能力的平板电脑(具体性能参数请参见文后附录)。
5月21日下午两点半，国产芯片制造商瑞芯微电子在深圳圣庭苑酒店3楼仲夏厅召开了“全球最低功耗双核——RK3168”发布会。本次发布会主要以行业内用户为主，吸引了众多的方案商、品牌商以及多家行业媒体参会。
据业内人士透露，平板电脑芯片解决方案供应商，包括联发科，瑞昱半导体，义隆电子，以及中国大陆全志科技，瑞芯微电子，都开始增加芯片用晶圆订单，以满足中国和其他新兴市场对平板电脑持续增长的需求。
日前，瑞芯微电子发布了其针对大众市场成本效益性Android平板电脑的下一代RK30xx平台。这一新平台基于众多瑞芯微电子已经获得的ARM IP，包括双核ARM® Cortex™-A9 MPCore™处理器、ARM四核Mali™-400 MP GPU、以及用于Cortex-A9处理器的ARM Artisan®物理IP处理器优化包。
RK Cayman 系列芯片是一款基于 ARM 及 DSP 双核处理器的高集成、可编程、高性能的数模混合 SOC 芯片。该芯片运用多项中芯65纳米 IP，采用高性能 ARM9 和 DSP 的双核架构，保证了芯片的稳定性；支持 24bit/1K ECC (error checking and correcting) 纠错，以及 NAND、eMMC、SPI (Single program Initia
全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布，专业数字音频、数字视频和广播产品集成电路(IC)设计企业福州瑞芯微电子有限公司(Fuzhou Rockchip Electronics Co. Ltd) 已获得授权许可，在最新一代RK28XX便携式多媒体IC中采用完全可编程的CEVA-MM2000便携式多媒体解决方案。
