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2026年7月24日，中山家电会议聚焦端侧AI与高效驱动，TCL、上海贝岭等专家共探家电行业智能化升级。会议涵盖芯片、算法、终端协同，构建“芯-端-云”生态，助力家电企业降本增效。报名倒计时三天，不容错过。
在科技之光的照耀下，大模型从云端的殿堂飘然而至终端的舞台。这一历史性的跨越，不仅赋予了数据处理以迅捷之翼，更将智能体验推向了前所未有的高度。
