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本文论述了压敏电阻瓷片变形机理。根据瓷片变形影响因素,制定相应改善验证,根据改善效果分析了瓷片变形最优改善方法,其中烧结层数、压片方式和垫板平整度对变形均有较好的改善效果,采用压片方式加平整垫板的组合方式可进一步降低变形率并且适合批量化生产,并总结出延长垫板使用寿命的方法。
德州仪器近日推出了全球超小型 MCU,进一步扩展了品类齐全的 Arm® Cortex®-M0+ MSPM0 MCU 产品组合。
Power Integrations发布新款HiperLCS™-2芯片组,实现输出功率翻倍;英飞凌带来首款P沟道器件,扩展耐辐射功率 MOSFET 产品组合;瑞能半导体上新WeenPACK-B系列,覆盖100kW场景。
安森美宣布已与Qorvo达成协议,以1.15亿美元现金收购其碳化硅结型场效应晶体管(SiC JFET)技术业务及其子公司United Silicon Carbide。
英飞凌科技股份公司近日宣布扩展其蓝牙产品组合,推出AIROC™ CYW20829低功耗蓝牙5.4微控制器(MCU)系列的八款新产品,其中包括针对工业、消费和汽车用例优化的系统级芯片(SoC)和模块。
英飞凌科技股份公司正在扩大其用于汽车应用的下一代OptiMOS™ 7 MOSFET产品组合,在40V产品组合中新增了采用稳健且无铅封装的器件,并且推出了80V和100V型号的OptiMOS™ 7 MOSFET。
2024年6月11日 – 深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations(纳斯达克股票代号:POWI)今日推出全新高压集成半桥(IHB)电机驱动器IC产品系列BridgeSwitch™-2,进一步增强无刷直流电机(BLDC)的软硬件组合解决方案,新产品适合高达1马力 (746W)的应用场景。
要实现全自动驾驶汽车,需要整合来自多种传感器的信息,其中摄像头的信息可能是最重要的。这些摄像头必须能够在各种条件下连续捕捉最微小的细节,以确保车辆乘客和其他道路使用者的安全。本文将探讨在选择图像传感器时需要注意的关键特性,以便为自动驾驶汽车提供所需的出色功能组合。
技术型授权代理商Excelpoint世健的工程师Nathan Xiao介绍了ADI的模拟变送器、数字化变送器、智能变送器等不同类型的方案特性,并推荐了产品组合方案,包括精密放大器、精密基准电压源、精密模数转换器和低功耗微处理器等。
英飞凌科技股份公司为了满足市场需求,在其 CoolSiC™ 功率模块产品组合中增加了两款新产品:FF2000UXTR33T2M1 和 FF2600UXTR33T2M1。