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MEMS工艺和新一代固态传感器微结构制造工艺：深反应离子刻蚀(DRIE)工艺或IGP工艺;封装工艺：如常温键合倒装焊接、无应力微薄结构封装、多芯片组装工艺.
使用压电驱动实现触觉反馈是一种比较有前途的方法，这种方式已经在少数消费类设备中应用了很多年。压电式触觉反馈具有很多优点，包括：快速响应、超薄外观、低功耗以及大量可以利用的压电材料和组装工艺。
泰科电子（Tyco Electronics）今天宣布推出一项突破性技术，可使制造商们将表面贴装的热保护器件纳入到他们符合RoHS规范的标准回流焊组装工艺中。制造商们将因由手工装配过渡到具有高性价比的表面贴装器件(SMD)工艺而节省了大量费用。此款可回流焊热保护（Reflowable Thermal Protection，RTP）器件采用业界标准的元件贴裝和无铅回流焊设备，可使该器件能够被快速而简易
