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MEMS工艺和新一代固态传感器微结构制造工艺：深反应离子刻蚀(DRIE)工艺或IGP工艺;封装工艺：如常温键合倒装焊接、无应力微薄结构封装、多芯片组装工艺.
以MEMS工艺为基础，以集成化、智能化和网络化技术为依托，加强制造工艺和新型传感器和仪表元器件的开发，使主导产品达到和接近国外同类产品的先进水平。
“上海先进”(ASMC /上海先进半导体制造股份有限公司)在MEMS(微机电系统)代工领域取得重大进展，在打造国内MEMS工艺生产平台的同时首条MEMS工艺生产线已进入量产。
