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面对智慧照明市场需求急速扩大，恩智浦(NXP)、意法半导体(ST)等LED驱动IC开发商，已陆续提出包含晶片、联网技术通讯协议(Protocol)与应用软体的统包设计方案，以降低LED照明系统业者开发智慧照明产品的门槛与整体物料清单(BOM)成本。
