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2016年12月22日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，将在其物联网专区上推出基于联发科技的全球首款用于智能硬件装置的定位芯片MT2503的三重(GPS+北斗系统+GPRS)定位追踪解决方案。
2016年9月6日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，将在大联大电商上推广由其旗下品佳集团代理的联发科技(Mediatek)MT2523高整合度低耗电可穿戴智能手表解决方案。
DIALOG半导体有限公司推出全球首款兼容联发科技PUMP EXPRESS协议的快速充电AC/DC控制器，iW1680面向中国智能手机市场，内置数字智能算法支持快速充电，与速度较慢的传统充电器相比无需额外的物料(BOM)成本。
全球无线通讯及数字多媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司 (MediaTek， Inc.)日前宣布，因应新兴市场对于多卡漫游的巨大需求，推出全球首款三卡三待(Triple SIM)3G智能手机解决方案。此解决方案已获LG Optimus L4II采用，日前已于巴西正式上市。
联发科技股份有限公司(MediaTek， Inc.) 今日宣布旗下双频802.11ac 无线接入点(AP) 及网络客户端(STA) 等设计参考获选为Wi-Fi CERTIFIED™ ac认证计划测试平台。
全球无线通讯及数字多媒体IC设计领先供应商联发科技股份有限公司 (MediaTek， Inc.) ，日前宣布推出新一代整合度更高、连接速度更快的802.11ac Wi-Fi解决方案—— MT7612x系列。
联发科技发布最新双核智能手机SoC MT6572。联发科技MT6572双核智能手机解决方案高度整合WiFi、FM、GPS以及蓝牙功能，采用业界领先的28纳米制程，支持PCB四层板设计(4 layer PCB)，其先进的系统设计与优异成本架构将可有效降低成本，并加速终端产品上市时间。
全球无线通讯及数字多媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司(MediaTek Inc.)今天宣布，联发科技北京子公司落户朝阳，位于电子城国际电子总部的全新办公大楼正式落成启用。联发科技总经理谢清江、朝阳区委书记程连元、朝阳区副区长汪洋以及多位嘉宾代表出席该大楼落成启用典礼，见证联发科技在华发展历程的新里程碑。联发科技北京子公司将全新起航，以具体行动持续深耕并支持中国市场，携手合作伙伴推动智能移动
由OFweek光电新闻网、OFweek电子工程网主办的“OFweek 2013智能终端与物联技术”研讨会及“OFweek Electronic Awards 2013”颁奖活动于4月11日落下帷幕。联发科技股份有限公司获得“市场开拓奖”。
