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《2023'(线上)AIoT&智能照明与驱动技术研讨会》第二位演讲嘉宾揭晓!利尔达科技集团股份有限公司物联网应用产品事业群市场经理赵逸凡将带来《智能照明在酒店行业的应用分享》直播演讲!
2023年8月8日,由物联传媒、IOTE物联展、AIoT库、AIoT星图研究院主办,中关村物联网产业联盟、深圳市物联网产业协会、数智锐角等联合主办的《IOTE生态行·北京物联网应用交流大会》在北京中关村成功举办。
传感技术让许多公司有了提升现有产品功能的机会。例如,在物联网领域,Omdia预测,在2020年到2024年期间传感器出货量将增加近200亿个,其中雷达传感器的年复合增长率大概会达到30%。
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)今日宣布,瑞萨电子与 IAR Systems(一家面向未来、为嵌入式开发提供软件工具及服务的供应商)和Secure Thingz(一家专注于设备安全性、嵌入式系统和生命周期管理的世界级专业公司)携手合作,共同保护工业物联网应用的安全。
安森美半导体扩展应用于工业物联网、智能家居和可穿戴的方案,传感器和软件功能的显著扩展扩大了物联网开发套件(IDK)的关键垂直物联网应用。
际此万物互联时代的来临,图像传感可说是促进物联网应用的一个重要接口,是万物之“眼”。
万物互联的5G定位,如图1所示的5G总体愿景,带来了一系列需要解决的重大技术难题。比如,如何支持拥有大量连接数的物联网应用,如何支持对时延和可靠性要求极高的车联网业务,如何支持内容越来越多样速率越来越高的智能手机业务。为了全面实现5G预期的各项指标和功能,5G关键技术的研究正如火如荼的开展着
针对物联网应用装置安全性需求,ARM宣布推出延伸TrustZone技术的ARMv8-M架构设计,预计让Cortex-M系列处理器有更高安全表现,并且进一步简化嵌入式装置设计难度,同时也保留其扩充弹性,而ARM也同步宣布新单晶片汇流排架构规格AMBA 5 AHB5。
德州仪器 (TI) (NASDAQ: TXN)日前宣布其SimpleLink™ Wi-Fi®无线微控制器(MCU)现已可轻松安全地将IoT端点连接至亚马逊云服务(AWS),以实现远程管理和数据分析。同时,针对TI低功耗SimpleLink™ Wi-Fi® CC3200无线MCU LaunchPadTM套件的AWS IoT软件开发套件 (SDK)也已上市......
今天,英飞凌无锡的安全芯片后道智能制造项目被评为“2015无锡物联网十大应用案例”,该评选活动由无锡市人民政府和新华社江苏分社联合主办,旨在激发企业创新动力,加快培育市场价值。