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据中国国防科技信息网报道，德国肖特电子封装业务部和德国卫星通信系统和设备制造商Tesat-Spacecom公司合作开发出满足宇航应用的密封管壳，并已从今年5月起用于欧空局(ESA)的微型地球观测卫星Proba-V。
在美国洛杉矶举行的光纤通信大会(OFC/NFOEC)上，肖特电子封装事业部推出可提供28Gb/S数据传输速率的TO PLUS 封装产品。该晶体管外壳(TO)专门针对光纤通道(Fiber Channel)标准数据传输而开发，在高频传输时可提供较低的信号损耗和极高的公差精确度。
