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2016 年 9 月2 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，将多个VishaySiliconix模拟开关产品升级到了新工艺，大幅提升了器件性能和寿命。这种新工艺能够替代渐趋过时的硅技术，全面提高器件的性能参数，并且保证未来有很好的使用寿命。Vishay的模拟开关和复用器产品线始于二十世纪60年代，这次工艺
日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，为满足下一代笔记本电脑、超便携笔记本和桌面PC对大电流、高效率和高功率密度的性能需求，推出5款新的VRPower®集成式DrMOS功率级解决方案---SiC530、SiC531、SiC532、SiC631和SiC632，可用于多相POL稳压器。
新一波光伏产业投资热潮正在神州大地滚滚而来，不少光伏企业拼命拿地，出动业务人员在国内适合光伏电站建设的区域，进行撒网式圈地。国内外股市，各相关光伏企业也是全线飘红，金融资本大步进入光伏制造和光伏电站建设企业，蔚然成风。
前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出采用PowerPAK® ChipFET®和PowerPAK 1212-8S封装的新器件，扩充其TrenchFET® P沟道Gen III功率MOSFET。
宾夕法尼亚、MALVERN — 2013 年 8 月28 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出用于手势遥控应用的新款高功率高速940nm红外发射器---VSLB9530S，扩大其光电子产品组合。该器件在100mA电流下的发射功率达40mW，采用透明的模塑引线TELUX封装和卵形透镜，在垂直方向和水平方向的半强角分别达到±18
宾夕法尼亚、MALVERN — 2013 年 8 月22日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出新系列TANTAMOUNT®表面贴装固钽模压片式电容器---TM3系列，可在各种家用和医用非生命支持医疗监护和诊断设备中提供更好的性能和可靠性。TM3系列采用稳固的阳极设计，经过了100%的浪涌电流测试(B、C、D和E外形尺寸
宾夕法尼亚、MALVERN — 2013 年 8 月15 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，发布用于便携式电子产品的采用超小尺寸CLP0603封装的新款双向对称(BiSy)单线ESD保护二极管---VBUS05A1-SD0。它的尺寸只有0.6mm x 0.3mm，高度为0.27mm，并具有低电容和低泄漏电流，可保护高速数据线免
宾夕法尼亚、MALVERN — 2013 年 8 月12 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出采用微型鸥翼、倒鸥翼和侧视型封装及宽视角半球形透镜的新款高速光探测器，使其光电子产品组合更加丰富多样。
宾夕法尼亚、MALVERN — 2013 年 8 月7 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，发布采用小尺寸、低高度封装的两个新系列10mm标准表面贴装7段LED数码管---VDMx10x0和VDMx10A1系列，这两款数码管在GaAs芯片技术基础上使用了AllnGap材料，使发光强度达到2750μcd典型值，有大红色、浅橙色、黄
宾夕法尼亚、MALVERN — 2013 年 8 月1 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出12款电流等级从6A至20A的新型45V、60V和100V器件，扩大其TMBS® Trench MOS势垒肖特基整流器。器件适合商业应用，具有极低的正向压降，采用表面贴装TO-252(DPAK)封装。
