Vishay P沟道Gen III MOSFET具有业内最低导通电阻
日前，$Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出采用PowerPAK® ChipFET®和PowerPAK 1212-8S封装的新器件，扩充其TrenchFET® P沟道Gen III功率MOSFET。今天推出的Vishay Siliconix MOSFET可提高便携式计算和工业控制设备中的电源效率，是-4.5V和-2.5V栅极驱动下具有业内最低导通电阻的-12V和-20V器件，占位面积为3.0mm x 1.9mm x 3.3mm。
Si5411EDU、Si5415AEDU和SiSS23DN适用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、工业传感器和POL模块里的电源管理等各种应用中的负载、电池和监控开关。器件的低导通电阻使设计者能够在其电路里实现更低的电压降，更高效地使用电能，延长电池使用寿命。
在节省PCB空间是首要因素的应用里，-12V Si5411EDU不但具有8.2mΩ(-4.5V)和11.7mΩ(-2.5V)低导通电阻，而且3.0mm x 1.9mm PowerPAK ChipFET封装具有明显优势。当需要更高的电压等级时，-20 V Si5415AEDU可满足需求，具有9.6mΩ(-4.5V)和13.2mΩ(-2.5V)的低导通电阻。两款器件的典型ESD保护为5000V。对于需要极低导通电阻的应用，SiSS23DN的4.5mΩ(-4.5V)和6.3mΩ(-2.5V)导通电阻可满足需求，3.3mm x 3.3 mm PowerPAK 1212-8S封装的高度低至0.75mm。
Si5411EDU、Si5415AEDU和SiSS23DN进行了100%的Rg和UIS测试。这些MOSFET符合JEDEC JS709A的无卤素规定，符合RoHS指令2011/65/EU。
器件规格表：
| 器件型号 | Si5411EDU | Si5415AEDU | SiSS23DN | |
| VDS (V) | -12 | -20 | -20 | |
| VGS (V) | ± 8 | ± 8 | ± 8 | |
| RDS(ON) (mΩ) @ | 4.5 V | 8.2 | 9.6 | 4.5 |
| 3.7 V | 9.4 | - | - | |
| 2.5 V | 11.7 | 13.2 | 6.3 | |
| 1.8 V | 20.6 | 22.0 | 11.5 | |
| 封装 | PowerPAK ChipFET | PowerPAK ChipFET | PowerPAK 1212-8S | |
Vishay的P沟道Gen III系列包括60余款器件，占位面积从5mm x 6mm到0.8mm x 0.8mm。
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