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本文以主动型浪涌保护间隙为核心理念，将其与限压型压敏电阻串联，研制能够兼顾电压保护水平与暂态过电压耐受能力的智能串联型浪涌保护模块，有效提升过电压防护组件的防护性能，为高性能浪涌保护模块的研制和工程应用奠定基础。
采用固相法制备一种具有高电位梯度、高非线性系数及高脉冲雷击耐受能力的氧化锌压敏电阻器。制得的压敏电阻器电位梯度为534-692V/mm，非线性系数α为71-89，8/20μs脉冲冲击耐受能力强。
“以芯格物，立诺微行”。随着创新能力和研发能力的不断提高，在国内高性能数模混合信号芯片领域中，芯格诺将以其产品特点、团队建设以及技术优势等差异化特性在以始为终的强大信念下占据一席之位。
近日，半导体器件应用获悉，2020年1-11月，中国照明全行业累计出口额为462.38亿美元，同比增长达11.99%，已超过2019年全年的454.38亿美元。需要说明的是，我国作为有较好竞争能力的产业链国家，对于满足照明产品出口增长的需求是具有积极的促进作用。
采用固相反应法制备了C3N4掺杂的氧化锌基压敏陶瓷。研究了C3N4掺杂对氧化锌基压敏陶瓷的相成分、显微结构、介电频谱、小电流性能和通流能力的影响。实验发现，C3N4掺杂在氧化锌晶粒长大过程中起抑制作用，随着C3N4掺杂量的提升，氧化锌基压敏陶瓷的压敏电压梯度与非线性系数一并提高。
目前缺货涨价罢工的浪潮对于制造业生产能力的拖累大概率只会变得更加严峻。值得一提的是，虽然目前罢工所造成的影响暂无法深度评估，但可以确认的是产品交货周期必然会拉长，以及不断引发了连锁反应。
继苹果、三星、华为之后，今年2月，小米也正式发布了旗下首款自研处理器——澎湃S1芯片。至此，小米号称成为全球第四家同时具备终端及芯片研发能力的手机厂商。可以说，自研芯片对于手机整机厂家来说已是大势所趋。
随着硬件技术的突破以及网络连接能力的增进，万物互联的时代将逐渐形成。大规模物联网设备的管理和海量数据处理、物联网安全、物联网的价值输出等成为了新的挑战和课题。在大比特举办的“第八届家电智能化技术与节能管理研讨会”上，美的、妙联和北京智云奇点等企业带来了智能家电所需的网络连通技术。
“中国人不差钱”的印象似乎更为深入人心了。然而清华大学微电子学院教授魏少军在“SEMICONChina2016”期间演讲时提出“双轮驱动”理论，告诫国人，核心还是技术能力的提升。
随着计算机和信息技术的飞跃发展，使具有快速和高精度处理能力的DSP出现并广泛应用。本文设计了一种通过DSP实现对运动相机控制的系统，可以使常规方式无法进行的拍摄工作变得轻松，并能达到理想效果。实现了相机快速到达指定位置，进行5点拍摄，并确保拍摄到的图像不失真。
