要节省电路板，可以采取以下措施： 使用更高密度的芯片封装：例如采用BGA（球栅阵列）封装、CSP（芯片级封装）等高密度封装方案，有助于减小芯片占用面积和缩小电路板尺寸。 优化电路设计：通过电路功能分析、选用优质的元器件、在PCB布局设计阶段充分考虑信号传输路径，有助于减少连线长度，同时简化电路板布线，减小电路板尺寸。 使用多层PCB板：在更小的面积内实现更多的电路功能，同时缩短连线长度。 采用SMT封装工艺：具有体积小，可自动化组装等优势，有助于减小电路板尺寸。 采用高精度的PCB制造工艺：缩小电路板
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