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恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)(纳斯达克代码：NXPI)日前宣布中国工商银行(ICBC)选择其SmartMX2高安全性微控制器芯片来加强自身银行卡的安全性和性能。新型芯片卡将支持双界面接口，从而在单一芯片上同时实现接触式支付与非接触式支付。
英飞凌(Infineon)和德国恩智浦半导体(NXP Semiconductors Germany GmbH，NXP) 携手安全芯片卡系统厂商 Giesecke&Devrient (G&D) 共同研究如何提升未来电子身分证件的安全性和效率。这三家德国公司合组“New P@ss”研究计划联盟，受德国联邦教育与研究部 (BMBF) 资助，计划共有来自5个欧盟国的15家公司参与。
2012年7月23日，德国纽必堡讯——英飞凌科技(FSE：IFX / OTCQX：IFNNY)为南非最大的政府智能卡项目提供安全芯片。通过Net1 UEPS Technologies公司，南非政府机构“SASSA”(南非社会保障局)发放安全的生物识别EMV/UEPS借记芯片卡，用于南非所有9个省份的补助金支付。英飞凌还向Net1的子公司Cash Paymaster Services (CPS)——
日前，英飞凌科技股份公司近日宣布推出首款面向芯片卡和安全应用的65纳米嵌入式闪存微控制器样品。这是英飞凌和台积电于2009年开始共同开发及生产65 纳米 eFlash MCU的结果。
2010年12月24日，中国工商银行信用卡中心总裁栾建胜接受本报记者专访时透露，按央行2015年 底前国有银行全面发行金融芯片卡(IC卡)的部署，工行已发行580万张IC卡，占全国640万张IC卡总量的90%以上，但与将近6400万张的信用卡 发行总量相比，IC卡尚不足10%。
半导体制造商英飞凌科技股份公司正在为德国的新型电子身份证提供其新一代安全控制器SLE 78产品系列。从2010年11月1日起，德国当局开始发放芯片卡形式的新型电子身份证。在这个欧洲最大的电子身份证项目中，英飞凌的芯片占据了很大的份额。目前，约有6，000万张德国电子身份证投入使用，这些电子身份证的有效期通常为10年。每年将新发大约650万张电子身份证。
英飞凌科技股份公司（FSE：IFX / OTCQX： IFNNY）近日宣布，其SLE 78系列安全控制器通过了电子身份证件和芯片卡应用安全认证。
英飞凌科技股份公司近日在“智能卡暨身份识别技术工业展”上推出了一款高安全的双界面微控制器系列产品，该系列产品实现了非接触式芯片前所未有的数字安全特性，是英飞凌在非接触式解决方案方面矢志创新的结果。全新SLE 78CL（CL意为非接触式）系列采用了屡获殊荣的“Integrity Guard”硬件安全技术，英飞凌发明的这项技术被芯片卡行业誉为“最佳硬件创新”。英飞凌将SLE 78CL系列产品瞄准下一代
英飞凌科技股份公司和ARM近日宣布，将在面向芯片卡和安全应用的安全控制器领域展开长期战略合作。根据这份协议，英飞凌将获得ARMv6M和ARMv7M架构的使用许可。利用其自有的兼容ARM®架构的专用CPU内核，结合行业许可应用最广泛的32位CPU技术优势，英飞凌将满足安全市场当前及未来对基于硬件的安全应用的需求。
英飞凌科技与台积电(TSMC)日前共同宣布，双方将在研发和生产领域扩大合作，携手开发面向下一代汽车、芯片卡和安全应用的65纳米嵌入式闪存(eFlash)制造工艺。根据该项协议，英飞凌与台积电将携手开发65纳米工艺技术，用于生产符合汽车行业严格的质量要求及芯片卡和安全行业苛刻的安全要求的嵌入式闪存微控制器(MCU)。
