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芯片组（英语：Chipset）是一组共同工作的集成电路“芯片”，并作为一个产品销售。它负责将计算机的核心——微处理器和机器的其它部分相连接，是决定主板级别的重要部件。以往，芯片组由多颗芯片组成，慢慢的简化为两颗芯片。

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资讯

适用于270W应用！PI新推出HiperPFS-5及HiperLCS-2芯片组

3月22日，Power Integrations推出适用于270W应用的HiperPFS-5及HiperLCS-2芯片组。

HiperLCS-2芯片组芯片组芯片

非互补有源钳位可实现超高功率密度反激式电源设计

本文将简要介绍反激式电源中对初级钳位电路的需求，然后比较和对比无源钳位方案、互补有源钳位方案以及非互补有源钳位方案的使用，最后介绍一款支持非互补钳位方案且可实现超高功率密度反激电源设计的芯片组。

MOSFET 芯片

利用封装天线技术简化60GHz汽车车内雷达传感器设计

典型的雷达传感器包含一个雷达芯片组以及其他电子元件，例如电源管理电路、闪存和接口外设，所有这些都装配在一个印刷电路板(PCB)上。发送天线和接收天线通常也在PCB上实现，但要提高天线性能，则需要使用高频基板材料(例如Rogers RO3003)，而这会增加PCB的成本和复杂性。

传感器 MCU

MACOM将在CIOE和ECOC 2018上展示业界首款支持200G和400G光模块的完整芯片组解决方案

2018年8月，马萨诸塞州洛厄尔 - MACOM Technology Solutions Inc.(“MACOM”)是高性能射频、微波、毫米波和光子解决方案的领先供应商，于今日宣布现场演示业界首款面向服务于云数据中心应用的200G和400G CWDM光模块提供商的完整芯片组解决方案。

芯片

TI DLP® Pico™芯片组实现高精度台式3D打印和便携式3D扫描

新的DLPC3470、DLPC3478和DLPC3479控制器可以创造出全新的芯片组，使新一代台式3D打印机和便携式3D扫描仪拥有工业级产品才有的高速和高分辨率功能。图2和图3分别展示了便携式3D扫描和3D打印的不同示例。

DLP 3D打印德州仪器

TI有源钳位反激式芯片组，让高效低功耗小尺寸设计变简单！

产品越来越小，充电时间越来越短是消费者的梦想，半导体技术的发展可以让梦想成真!德州仪器(TI)最近推出的有源钳位反激式芯片组，缩小电源和充电器解决方案的尺寸，还可以帮助开发者以更低的功耗设计更多的功能。

德州仪器芯片组适配器散热片

Qorvo物联网解决方案助力老年居家护理

Qorvo正在使用基于 Qorvo 物联网(IoT)芯片组的新型电子健康系统，帮助提高老年人在家独立生活的能力。荷兰最大的健康保险公司之一- CZ 将在荷兰向 3,000 名老年客户提供此系统，从而成为首家部署老年人智能家居解决方案的大型健康保险公司。

Qorvo 传感器物联网智能家居

5G现!，高通发布首款5G调制解调器解决方案

2016年10月18日，香港 —— Qualcomm Incorporated(NASDAQ： QCOM)今日宣布，其子公司Qualcomm Technologies， Inc.推出Qualcomm®骁龙™X50 5G调制解调器，使Qualcomm成为首家发布商用5G调制解调器芯片组解决方案的公司。这款产品旨在支持OEM厂商打造下一代蜂窝终端，并协助运营商开展早期5G试验和部署。

高通5G解决方案 5G调制解调器

MACOM发布面向数据中心应用的QSFP28模块芯片组解决方案

领先的模拟射频、微波、毫米波及光子半导体产品供应商M/A-COM Technology Solutions Inc.(“MACOM”)(纳斯达克股票交易代码： MTSI)今日发布其面向数据中心CWDN和PSM4应用的完整芯片组。该芯片组包含完整的光电集成电路(IC)，可在QSFP28封装中实现最低功耗。

数据中心芯片组 MACOM

乐视领先的USB Type-C智能手机采用Dialog公司快速充电适配器解决方案

Dialog半导体公司(法兰克福证券交易所交易代码：DLG)日前宣布，其快速充电解决方案---iW1780+iW626Qualcomm Quick Charge 2.0电源适配器芯片组---被乐视移动智能信息技术(北京)有限公司最近发布的智能手机乐Max和乐1 Pro所采用。

电源适配器乐视移动连接器 Dialog