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2019年12 月27 日，深圳拓普龙科技公司与厦门厚生富民数据科技公司携手并肩发布经过全新升级独立产品研发的eyeball55 FPGA芯片，据了解，edgeX产品现阶段包含短板一机单卡、短板一机四卡、超薄桌面型三种。
面向解决低功率无线供电的方案把肖特基二极管电桥和LDO电压调整器组成一体的超薄电源ICXCM414系列
3月14日-16日，第十六届慕尼黑上海电子展开幕，台湾时科电子股份有限公司携“全系列超薄应用以及GPP工艺系列”产品抵达展会，据时科电子工程师文德亮透露，此次展会展出的产品在同行业内是最具竞争优势的。
Nordic Semiconductor宣布提供nRF51822 蓝牙智能系统级芯片(SoC)的薄型晶圆级芯片尺寸封装型款。
国立澳大利亚大学日前宣布，该校研究人员使用胶带分离出单原子层状磷烯，为制造超薄、超轻的太阳能电池和发光二极管创造了可能。
美国科学家首次制造出厚度仅为三个原子的二硫化钼半导体薄膜，其不仅身材纤细，而且拥有优异的电学属性，可广泛用来制造各种超薄的电子设备。
法国一家专门从事 NTE(新能源太阳能技术)研究的创业公司Sunpartner Technologies在世界移动通信大会MWC上展示了一项透明的光动能技术Wysips?,它能将任何显示幕幕转化为一个太阳能面板，通过光能来为自身供电。
日前，俄罗斯约飞技术研究所(Ioffe Technologies Institute)宣布，其科学团队已成功制成异质结光伏组件的工业原型，该组件由超薄晶体硅层构成。
IR总裁兼首席执行官Oleg Khaykin表示：“IRSG将以先进工艺为IR及其晶圆代工合作伙伴生产的晶圆进行加工，从而使IR的生产安排更具灵活性并改善其生产周期。此外，IR将通过IRSG，为旗下邻近的主要组装基地完成$晶圆加工的最后工序。
LED封装厂商─亿光电子凭借30年专业的LED组件的研发经验，特别推出超薄 5630D 中功率 LED 系列(料号 62-217D)，适用于LED 灯条及各式 LED 灯泡球 ：包括标准型、全周光、高功率灯泡球及筒灯等。
