车用芯片是指用于汽车电子系统中的半导体芯片。它们用于控制和监测汽车的各种功能,例如引擎控制、安全气囊、刹车、车灯、音响系统、导航系统等。 车用芯片通常需要满足高可靠性、高安全性和高耐久性的要求,以确保汽车在行驶过程中的安全性和可靠性。它们通常需要适应恶劣的工作环境,如高温、高湿度、震动和电磁干扰等。 目前,车用芯片市场竞争激烈,主要参与者包括恩智浦、英飞凌、德州仪器、意法半导体等。随着汽车智能化和自动驾驶技术的发展,车用芯片的需求将会持续增长。
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2021年半导体行业市场将迎向成长,5G智能手机出货量上涨,存储市场明显好转及价格涨价,车用芯片大缺货全世界半导体积极投入生产等将是半导体成长的主要功能。
瑞萨电子(Renesas Electronics)推出高端车用芯片R-Car H2,并导入big.LITTLE大小核设计,可提供25,000 DMIPS运算效能,满足高端汽车导航系统的三维(3D)绘图应用。
专用影像处理器与DSP在ADAS市场的卡位战开打。ADAS可望从顶级车应用扩及至中端车种,瞄准ADAS带来的商机,全球车用芯片商已针对新一代DSP或专业影像处理器展开强力布局,以期在这场卡位战中先声夺人。
英飞凌:旗下车用芯片事业去年成长速度优于市场