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近年来，电机在具体应用中重心由简单的传动向复杂控制转移，消费市场对电机的速度、位置、转矩的精确控制亦提出了新要求。多份高集成、高效、结构紧凑的解决方案是电机制造发展的必然。在这样的背景下，大比特资讯将于2021年6月17日举办“第16届(杭州)电机驱动与控制技术研讨会”，以助力相关企业交流。
在5G物联网大数据的趋势下，智能照明的设计理应从产品特性向集成方案转移，才能真正解决智能照明的痛点，为此，大比特资讯将于2020年8月28日举办“第36届（厦门）LED智能照明与驱动技术研讨会”，高端化智能化可以说是现阶段各个照明厂商的共同目标。
目前在LED照明、电力电子、通信设备等行业，有把独立的SPD防护模块转移到板级的趋势，这样在板级防护量级直接要求为10KA等级(为SPD行业标准要求)，同时在工业设备等行业，要求电源端口从原先的4KV防护等级升级到6KV等级。
近年来，伴随着中国家电、消费电子和通讯等领域的跨越式发展，我国芯片需求量占全球50%以上，全球半导体产业投资也从欧美转移到中国。
英特尔宣布了将其100G硅光收发器产品组合扩展到数据中心之外进入网络边缘的详细信息。在罗马举行的欧洲光通信会议(ECOC)上，英特尔公布了为加速新的5G应用场景和物联网(IoT)应用产生的大量数据转移而优化的新硅光产品的细节。
俄亥俄州立大学的研究人员在去年开发出了号称是“世界上第一块可再充电的太阳能电池”，解决了目前太阳能收集和存储过程中存在的问题，尤其是能量流失问题。据悉，电能在转移过程中的流失率高达20%。新型可再充电太阳能电池是一种集太阳能发电板与电池组件于一体的设备，这个设备不仅效率高，而且成本低
近年来，为收集更多感测器资料，长时间保留资料，并加以有效运用，制造商面对不断加重的挑战。例如最先进晶圆厂的工具感测器和故障侦测生产资料库，保留资料1至3个月需要20?30兆位元组的储存容量。随着产业转移至20奈米以下技术制造和新世代工具，情况将加剧。
物联网晶片市场将呈现新战局。并提出整合MCU、无线通讯、嵌入式记忆体、射频(RF)、感测器及电源管理的物联网系统单晶片(SoC)解决方案，期在产业典范转移之际，取得更有利的市场立足点，进而抢下物联网晶片市场一哥宝座。
2015年3月17日，中国苏州——随着新兴本土消费电子厂商的迅速崛起，本土化生产的需求日益增强，如何在有效降低成本的同时，兼顾产品良率、技术升级以及提升营收获利能力成为本土厂商关注的焦点。而在产品研发趋势方面，随着电子产品朝“轻薄短小”方向演进，终端大宗应用的电子电路载板体积也呈现.......
在中国，随着近几年来，全球电子制造业继续向中国转移，预计2013年至2015年，中国MEMS市场将继续保持两位数增长，到2016年，中国MEMS市场销售额预计将超过350亿元。
