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目前，海光已形成覆盖多学科科研应用的芯片、软件及解决方案体系。未来，海光将继续深化与科研机构及高校的合作，推动国产芯片在AI4S和更多前沿科研领域落地应用，为我国科技创新提供坚实支撑。
德州仪器(TI)全栈嵌入式边缘AI方案以分层布局、软硬协同为核心，基于MCU+NPU架构及TinyEngine™ NPU解耦设计，从硬件加速器、安全架构到软件开发生态，端到端加速AI规模化落地。
2026全球AI芯片峰会在上海举行。亿铸科技创始人、董事长兼CEO熊大鹏亮相大模型AI芯片高峰论坛，围绕AI算力架构演进、数据搬运、软件生态与异构计算等话题发表演讲。
边缘AI的竞争正从单纯算力比拼转向系统级能力构建，感知、控制、安全与软件协同将成为规模化落地的关键。TI通过覆盖MCU至高性能SoC的产品组合及开放生态，帮助客户加速边缘AI创新。TI正将AI、实时控制与功能安全深度融合，助力客户打造更智能、更可靠的下一代边缘计算系统。
7月9日，光合组织2026智能计算应用大会在郑州开幕。作为光合组织核心成员单位，海光信息首次集中呈现“云边端”完整算力体系，海光信息总裁助理兼智能计算产品部总经理杜夏威围绕“全栈软件协同，赋能产业Token化”发表演讲。
线控制动正迅速成为软件定义汽车的基础底盘技术。尽管汽车行业的大量设计工作聚焦于计算平台集中化，但车辆制动这一物理动作仍发生在车轮端。
兼顾开发者友好性与算子优化效率。这种“硬件架构-软件工具-算法特性”的闭环优化，为大模型推理提供了更高性能和更低TCO（总拥有成本）。
在汽车车身电子领域，一场同样深刻的变革正在发生，核心在于如何检测、解释并响应物理状态。随着汽车向软件定义（Software-Defined）架构迈进，准确检测并传递物理状态的能力变得至关重要。
近日，面壁智能正式发布并开源新一代端侧文本基座大模型MiniCPM5-1B。海光信息联合智源研究院众智FlagOS社区，依托FlagOS统一多芯片软件栈，第一时间完成该模型的适配与推理部署，实现“发布即支持”。
尽管AI在诸多领域实现了爆发式增长，但受半导体行业复杂特性的影响，其在该领域的发展更为循序渐进。
