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作为全球领先的高性能、高能效半导体方案供应商，安森美半导体凭借广博的技术专长及微型化封装优势，以智能手机、逾1，000万像素的高分辨率拍照、大功率要求、快速充电及无线充电、LTE等领域为通信市场增长动力，为智能手机、平板电脑、可穿戴设备等无线及便携式应用提供宽广阵容的产品及方案。
据工信部电信研究院的数据显示，截至去年9月底，全球共有112个国家和地区开通了LTE商用网络，全球4G用户达到3.7亿。如今，全球4G通信市场已经进入高速稳步发展阶段，并带动4G芯片市场进入规模化的发展。
全球高性能线性电源、以太网以及时钟管理和通信市场提供集成电路解决方案的全球领先制造商麦瑞半导体多方位展示了其节能、小尺寸的电源管理解决方案。为此，大比特半导体器件应用网记者在IIC展上专访了麦瑞半导体南中国区销售经理Victor。
中国 北京– 2013年4月16日 – 技术创新的射频解决方案领导厂商TriQuint半导体公司(纳斯达克代码：TQNT)，推出五款新的跨阻抗放大器 (TIA) 产品---TGA4864、TGA4861、TGA4866、TIA56和TIA56A，扩充其光纤基础设施产品组合，使其能够同时为高性能光纤网络的发射与接收提供支持。该新产品系列补充了TriQuint用于10、40、100 Gb/s和下一代2
IHS消费与通信市场分析师Brad Shaffer指出，智能手机与4G LTE的崛起，造就了“典范的转型”，改变移动手机核心芯片的市场竞争格局。
“ASIC将会被大幅削减!”当身处前沿阵地的通信系统供应商刚得到该消息，FPGA厂商已然制定策略，纷纷囤积库存，瞄准通信系统核市场商机。
意法半导体的新战略针对无线通信市场，并专注在这个增长最快的细分市场，进一步加强公司与主要无线通信厂商已建立的深厚客户关系。根据市场研究机构IHS的调查显示，传感器、影像与光电、微控制器、标准逻辑IC、显示驱动器和分立器件等市场增长力道持续强劲，预计未来4年的复合年增长率将达17%，增长幅度较手机和平板电脑的其它芯片市场高出近40%[1]。意法半导体的新研发成果进一步加强了公司过去在便携电子领域取得
2013年短距离无线通信应用市场将全面起飞。短距离无线通信技术产品应用将呈现百花齐放的局面——RFID、Zigbee、蓝牙、NFC、Wi-Fi、WSN、Home Plug，竞相绽放。面对商机蓬勃的短距离无线通信市场，设计工程师必须具备能为自家产品创造更独特的价值，才能吸引消费者的目光，在竞争激烈的市场中脱颖而出。
Lightcounting分析说如今中国三大运营商在全球最大15家运营商中所占的市场份额从2007年的17%增长到现在的27%。同期美国三大运营商的份额从28%降低到24%。此升彼降，中国市场日益重要。
在去年的半导体行业发展中，移动通信市场的发展可以说在很多行业处于萧条的状态下脱颖而出，特别是全球智能手机芯片市场，迎来了爆发性增长。美国市场研究公司StrategyAnalytics的报告显示，仅2012年上半年全球智能手机芯片市场规模就达到55亿美元，同比增长61%。
