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除了移动产品用处理器和内存外，其他CMOS半导体也需要在比现在更小的芯片面积上实现更多的I/O个数以及更高的带宽，并采取更好的散热措施。因此，铜柱凸点和微焊点将改变倒装芯片的市场和供应链。
