铜箔是一种薄片状的铜材料,通常具有良好的导电性和导热性。 铜箔的主要类型包括: 电解铜箔:通过电解工艺制造,具有较高的纯度和致密度,常用于印刷电路板(PCB)制造等领域。 压延铜箔:通过压延工艺生产,具有较好的延展性和柔韧性,适用于对弯曲性能要求较高的应用,如柔性电路板(FPC)。 铜箔的应用广泛: 电子行业: PCB 制造:作为导电层,实现电路的连接和信号传输。 锂离子电池:用作电极材料,提高电池的充放电性能。 电磁屏蔽:用于防止电磁干扰和辐射。 工业领域:如热交换器中的导热材料。 铜箔的性能参数:
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