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从BLDC电机驱动到GaN快充，再到48V热插拔保护方案，三大厂商近期集中推出多款高集成器件。针对终端系统对体积、效率与电压等级的多重需求，方案进一步向高度集成与平台化演进。
IPM模块让设计人员可以使用紧凑的集成器件代替使用分立器件的传统功率电路，简化电路布局和印刷电路板设计，有助于加快产品上市时间，并提高成本效益和可靠性。充分利用功率模块制造更容易、组装更快和物料成本更低的优势，高压设备设计人员可以制造出紧凑、经济、节能、可靠的新一代功率产品。
华为近日在伦敦TNMO论坛上发布了一款针对城域网的新型光子集成器件。华为这一新的PID方案采用了先进的调制格式和数字信号处理(DSP)技术，能够提供具备成本效益的大容量光纤传输，支持40G、100G、400G及更高传输速率。
半导体光放大器在光纤通信系统中有着广泛的应用，且SOA体积小，适合于其他器件一起做成功能强大的光集成器件或模块。其有分布式SOA和单片多模集成SOA。预计2012年，全球单片多模集成SOA将占SOA整体市场的71%，到2017年其份额将上升到82%。
现代逆变技术是研究逆变电路理论和应用的一门科学技术。它是建立在工业电子技术、半导体器件技术、现代控制技术、现代电力电子技术、半导体变流技术、脉宽调制(PWM)技术等学科基础之上的一门实用技术。它主要包括半导体功率集成器件及其应用、逆变电路和逆变控制技术3大部分。
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出 3 款面向有刷 DC 及步进电机的最新低电压器件，进一步壮大其不断丰富的高集成 DRV8x 电机驱动器产品阵营。该 DRV8834、DRV8835 以及 DRV8836 电机驱动器支持宽泛的低电压工作范围、低 RDS(ON) 与超低睡眠状态电流，与性能最接近的竞争产品相比，功耗锐降达 80%，可延长电池使用寿命，改进散热性能，提高系统可靠性。此外，这些高集成器件
应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体推出5款新的低压降(LDO)及超低压降线性稳压器，用于宽范围汽车应用，如后视摄像头模块、仪表组合、车身及底盘应用。这些新器件以节省空间的集成方案提供150毫安(mA)输出电流，符合汽车制造商对点火系统关闭时极低静态电流的最新要求。
2010年无晶圆制造半导体公司占总体MEMS营业收入的23.2%，高于四年前的21.3%。这四年的增幅虽然不大，但却表明MEMS制造业务不再由集成器件制造商(IDM)所独占，继续流向其它厂商。IDM在自己内部设计和生产产品。
德州仪器 (TI) 宣布将在 2010 年国际消费电子产品展览会 (CES)（东楼 464 展室）上演示支持业界最高性能 CD 质量无线音频解决方案的全新 PurePath™ 无线音频技术。该 CC85xx 系列充分利用 TI 音频与低功耗 RF 产品的专业设计技术，提供 2.4 GHz 片上系统，通过业界最佳 RF 链接传输无压缩音频，而无噪声或压降干扰。这些单芯片集成器件将显著降低
