集成电路制造是一个涉及多个复杂工艺步骤的过程，主要包括掩膜设计、掩膜制作、晶圆制备、掩膜对位和曝光、制作掩膜图案、杂质控制以及蚀刻等步骤。掩膜设计是根据电路设计需求，通过计算机辅助设计软件绘制电路图和布局图。掩膜制作则是将设计图转化为实际的掩膜，通常通过光刻技术实现。晶圆制备是选择适当的硅晶圆，进行清洁和抛光处理。掩膜对位和曝光是将掩膜对准晶圆，并使用光刻机进行曝光，将电路图案转移到晶圆表面。制作掩膜图案是在晶圆表面形成光刻层，杂质控制使用化学气相沉积等方法在晶圆上形成薄膜，而蚀刻则是将多余的材料去除，
有关“集成电路制造”的最新话题，搜索904 次
哔哥哔特商务网是电子制造业产业链信息交流的平台，分享和剖析电子制造业上下游新技术、新产品资讯；通过“走进企业”、“对话”、“拆解”、“市场解读”、“产业分析”“研讨会专栏”等栏目进行行业深度解读，及时提供线下专业研讨会、峰会论坛、线上会议、直播等行业活动资讯。
