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专注于消费电子市场的上海智浦欣微电子(Chipstar)，将在IIC China 2013上带来两款最新的音频功放IC：CS8615和CS8625，除此之外，Chipstar还将展示针对安防监控市场推出的36V@2A的DC-DC BUCK。届时，来自Chipstar的技术总监和FAE将为观众现场演示针对LCD-TV、蓝牙音箱等市场的音频子系统解决方案。
飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)开发出带有立体声Class-G耳机放大器和Class-D扬声器放大器的FAB2210音频子系统，助力智能手机和便携媒体播放器等移动产品的设计人员实现更好音质。
全球领先的高性能功率和便携产品供应商飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)开发出带有立体声Class-G耳机放大器和Class-D扬声器放大器的FAB2210音频子系统，助力智能手机和便携媒体播放器等移动产品的设计人员实现更好音质。
飞兆半导体公司宣布获得领先电子刊物《电子技术应用》杂志2011年度创新奖优秀产品奖。飞兆半导体FAB2200带有立体声Class-G耳机放大器和1.2W Class-D单声道扬声器放大器的音频子系统在模拟设备类获得最佳产品奖。
欧胜微电子有限公司日前发布一种新型全数字音频解决方案，并推出其最新的音频中枢产品WM8996和WM9082 D类数字输入扬声器放大器。这个强大的组合，针对智能手机和平板电脑市场，为设计者提供了一个数字音频子系统，消除了在更长距离上路由模拟信号所造成的失真。
本文将重点探讨智能手机的扬声器放大器及耳机放大器性能要求，介绍安森美半导体相应的音频放大解决方案，以及集成了立体声耳机放大器、D类扬声器放大器及I2C控制的新的音频子系统方案——音频管理集成电路(AMIC)。
拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商 IDT® 公司面向便携应用推出全球首款集成可编程时钟发生器的音频子系统。新器件通过集成，可实现占板空间的最小化、降低系统成本，同时由于无需长货期的外部晶体和振荡器，缩短产品上市时间。
采用这款PowerWise子系统的手机可以抑制背景噪声，确保传送的语音更清晰自然，而且系统功耗极低
Maxim推出MAX97000/MAX97001*/MAX97002系列单声道音频子系统。该系列器件集成了带限幅器的高效率D类单声道扬声器放大器、DirectDrive II™ H类立体声耳机放大器以及噪声极低的模拟旁路开关。Maxim的DirectDrive II技术采用一个双模式内部电荷泵，在信号电平较低时输出±0.9V电压，仅在需要较大输出功率时切换至±1.8V电压输出。
Maxim推出具有高集成度和优异性能的立体声音频子系统
