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针对LED封装技术的演变，飞利浦流明公司华南区技术方案经理丁伯武将于10月24日在LED模组芯片与集成光源技术研讨会上带来《LED 封装变革》的演讲。届时，他将对LED封装的演进做回顾并进一步展望封装变革的未来。
泰科电子（TE）推出了LS型免焊LED插座。该款插座专门设计用于飞利浦流明公司的丽讯LED产品，在加利福尼亚圣克拉拉“Strategies In Light 2011” LED照明及技术展览研讨会中首次亮相。该款新产品具有免焊端子，为飞利浦流明公司最新推出的照明级LED产品锦上添花。
