飞利浦流明参加大比特会议 讲述LED封装变革之路
大比特讯：LED照明正以势不可挡的速度攻城略地，而无论技术的提升还是成本的降低都和封装的变革息息相关。随着LED功率化、高效化、低成本、高可靠性的不断发展，对封装技术的要求将越来越苛刻，尤其是封装材料和封装工艺。封装技术比较复杂，需要综合考虑光学、热学、电学、结构等方面的因素，同时低热阻、稳定好的封装材料和新颖优异的封装结构仍是LED封装技术的关键。
近年来，国内外众多科研机构和企业对LED封装技术持续开展研究，优良的封装材料和高效的封装工艺陆续被提出，高可靠性的LED照明新产品相继出现，如：LED灯丝、软基板封装技术等同时具备一定的使用性能要求。而在对新型材料的不断研制下，超导电和超导热材料相继问世，为LED封装技术的进一步发展提供了坚实的基础，如石墨烯。中国科学院半导体发明了以石墨烯作为导热层的倒装结构发光二极管，利用石墨烯优越的导电性能，使得部分热量可以经由石墨烯导热层传递到衬底上，增加了器件的导热通道，提高了散热效果。
针对目前LED芯片采用低压直流驱动，需要在电源驱动器中进行降压整流处理，引起能量损耗和可靠性问题。人们分别提出采用高压的LED芯片和交流的LED芯片进行改善。2008年9月，台湾工研院以芯片式交流电发光二极管照明技术获得美国R&D100Awards肯定。而ACLED(Alternating Current LED)具有低能耗、高效率、使用方便等优异性能，同时也颠覆了传统LED的应用。
对于LED封装而言，三维封装技术是一种全新的概念。它对设计思路和理念、材料特性以及封装技术本身提出更多创新性的要求。三维打印技术从出现到今天，有了长足的提高，使LED三维封装技术成为一种可能，但目前存在许多需要克服的难题，如材料的复合制备、材料间热应力平衡控制、生产效率等。因而可以说基于三维打印技术的LED封装技术仍是较为遥远的设想。
针对LED封装技术的演变，飞利浦流明公司华南区技术方案经理丁伯武将于10月24日在LED模组芯片与集成光源技术研讨会上带来《LED 封装变革》的演讲。届时，他将对LED封装的演进做回顾并进一步展望封装变革的未来。通过对封装变革动因的剖析，阐明LEDs的成本下降，光品质和性能的提升以及照明设计的精益化对封装的影响，指出多样化的封装形态和功率配置仍将在未来一定时间内并行存在。详情请点击：http://www.big-bit.com/Meeting/led2014_sz/hyyc.html。
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