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当其它品牌的 MEMS麦克风厂商还在生产采用金属盖的麦克风芯片时，意法半导体率先推出了业界独一无二的创新的塑料封装。意法半导体的创新封装工艺可确保麦克风具有优异的电声性能，以及无与伦比的机械强固性和纤薄外观。即将上市的新一代麦克风的尺寸再缩减到2x2 mm，这项技术为麦克风微型化的终极之作，也代表了嵌入在硅腔体(silicon cavities)内的麦克风技术发展实现飞跃。
