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Mouser Electronics即日起供货第4代Intel® Core™处理器(前身为Haswell)。该款处理器采用22nm架构和Tri-Gate技术，最大程度地提高了每瓦性能。 该处理器设计灵活，可用于桌面、移动或嵌入式产品。 该处理器降低了闲置状态的功耗，耗电量是上一代的1/20; 使用Intel® Rapid Start，只需 3 秒即可将处理器从休眠状态唤
Atom系列产品算是Intel处理器大军中年龄最小的一位了，在2008年才诞生的它最初是面向上网本推出的廉价、低功耗x86处理器。但不幸的是上网本也就火了那一两年，到现在已经基本上宣告死亡了。
CSTIC2013会议上，高通美国副总裁Geoffrey Yeap博士接受了媒体采访。他表示，处理器频率高低并不过多代表受用户欢迎度;高通下一代产品或许会是22nm产品;应战英特尔的武器还是移动芯片的高度集成。
FinFET技术是电子行业的下一代前沿技术，是一种全新的新型的多门3D晶体管。和传统的平面型晶体管相比，FinFET器件可以提供更显著的功耗和性能上的优势。英特尔已经在22nm上使用了称为“三栅”的FinFET技术，同时许多晶圆厂也正在准备16纳米或14纳米的FinFET工艺。虽然该技术具有巨大的优势，但也带来了一些新的设计挑战，它的成功，将需要大量的研发和整个半导体设计生态系统的深层次合作。
Achronix Semiconductor公司宣布将其业界领先的22nm Speedster22i HD1000系列FPGA发运给客户，实现了又一个重大里程碑。22nm Speedster22i HD1000是Speedster22i FPGA产品家族的首个成员。该器件采用英特尔领先的22nm 3D Tri-Gate晶体管技术，其功耗是竞争对手同类器件的一半。
英特尔现在似乎总比高通活跃许多。最近，微软Windows Phone高级产品经理格雷格·沙利文(Greg Sulliavan)称，不排除Windows Phone支持英特尔处理器的可能。另外，在最近的CES2013上，英特尔也已宣布将加速在移动装置上的布局，推出配备新一代凌动芯片的平价智能手机与平板电脑， 希望抢占包括中国在内的新兴市场。
据国外媒体报道，据英特尔副总裁迈克·贝尔称，应用于智能机Santa Clara的22nm Bay Trail凌动系统芯片计划已启动，预计将在2013年年底问世。
北京时间1月8日凌晨4点，英特尔于美国拉斯维加斯举行了主题为“改变游戏规则之年”的发布会。本次发布会英特尔主要针对移动产品布局方面进行了介绍和说明。
中国科学院微电子研究所(IMECAS)宣布在22奈米 CMOS 制程上取得进展，成功制造出高K金属闸 MOSFET 。中科院指出，中国本土设计与制造的22nm元件展现出更高性能与低功耗。
英特尔公司(Intel)10日展示新一代22纳米制程的移动芯片技术，预定明年量产采用这种技术的新芯片，希望在快速成长的移动市场急起直追，力抗高通(Qualcomm)等对手。
