高通：应战英特尔的武器还是移动芯片的高度集成
2013-03-19 14:43:18
来源：大比特半导体器件网
摘要： CSTIC2013会议上，高通美国副总裁Geoffrey Yeap博士接受了媒体采访。他表示，处理器频率高低并不过多代表受用户欢迎度;高通下一代产品或许会是22nm产品;应战英特尔的武器还是移动芯片的高度集成。
CSTIC2013会议上，高通美国副总裁Geoffrey Yeap博士接受了媒体采访。他表示，处理器频率高低并不过多代表受用户欢迎度;高通下一代产品或许会是22nm产品;应战英特尔的武器还是移动芯片的高度集成。
三星galaxy4前两天刚刚面世，其在北美发行的用的就是高通的骁龙600处理器，1.9GHZ。三星自己的8核处理器是1.6GHZ的。“我觉得一个频率高低并不能代表你的产品就会被用户所欢迎和喜欢。当然频率高，操作体验会快很多。具体还是取决于各个公司的市场定位和客户群。”Geoffrey Yeap博士认为。
TSV技术最近两年很火热，可是目前存在很多尚需解决的问题。从实验室到市场还是需要一个过程，毕竟市场不比实验室，需要cost effective的产品。TSV技术如果能在稳定性，效率，成本各方面都有显著的提高的话，相信很快就会在市场上大放光彩。
对于英特尔三星等均已进军十几纳米制程，Geoffrey Yeap博士表示，高通的这一代产品是28nm，下一代产品目前也不明确，估计一年内会对市场推出22nm FINNET的产品。
“和intel的产品相比我们的功耗更低，我们的CPU和GPU都集中在一个芯片上，集成度高，更适合在移动产品上使用。未来移动芯片市场我觉得会是一个很有意思的市场。”Geoffrey Yeap博士说。
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