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资讯

Multitest公司将在欧洲3D TSV峰会上(格勒诺布尔——2013年1月22-23日)发表论文主题演讲。报告将重点关注3D封装芯片的质量与测试相关问题。

Multitest 3DTSV峰会 3D封装芯片

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2024.11.2 广东/中山市

2024'中国（秋季）智能家居技术创新峰会

2024-11-01 深圳

2024'BLDC电机控制器优秀企业年度评选

2024.11.1 广东/深圳市

2024'中国（秋季）电机智造与创新应用暨电机产业链交流会

2024年10月17-19 浙江杭州

第十一届中国功率变换器磁元件联合学术年会

2024年10月14日深圳国际会展中心（宝安新馆1号馆）

2024磁集成技术创新与应用研讨会

2024.9.27 江苏/苏州市

2024'中国电子热点解决方案创新（华东）峰会

2024.9.6-9.7 安徽合肥

第三届（合肥）家电电源与智能变频技术研讨会

2024-08-23 江苏/苏州市

第七届（苏州）电动工具控制与充电技术研讨会

2023-12-16 回放中

数控为本，驭光而行——芯格诺商业照明整体解决方案

2023-12-16

12.16线上直播

2023-08-12 回放中

电控“芯”生态：高效电控平台、开放课程体系

2023-06-02 回放中

泰凌微电子基于Matter标准的智能家居应用方案

2023-03-31 回放中

CIU32超低功耗安全MCU在智能燃气表上的应用

2022-12-15 回放中

华芯微特BLDC电机控制芯片及平台化方案介绍

2022-12-15 回放中

步进电机的反电动势研究

2022-12-15 回放中

解析宽禁带功率半导体测试中的探头选择难题

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