Multitest欧洲3D TSV峰会重点关注3D封装芯片
摘要： Multitest公司将在欧洲3D TSV峰会上(格勒诺布尔——2013年1月22-23日)发表论文主题演讲。报告将重点关注3D封装芯片的质量与测试相关问题。
关键字： Multitest， 3DTSV峰会， 3D封装芯片
面向世界各地的集成元件制造商(IDM)和最终测试分包商，设计和制造最终测试分选机、测试座和负载板的领先厂商Multitest公司，将在欧洲3D TSV峰会上(格勒诺布尔——2013年1月22-23日)发表论文主题演讲。
报告将重点关注3D封装芯片的质量与测试相关问题。与单一芯片技术相比，堆叠式芯片存在更大的故障风险。故障可以发生在芯片本身，但除此之外，亦可能发生在内插器、叠片和连接中。堆叠中的不良部件将损坏优良部件。最坏情况将在功能失常的堆叠上面添加像内存之类的高成本部件。KGD概念仅可部分解决这一问题。高级封装工艺不仅需要整个供应链的总可靠性，而且亦需要高级模式来降低由封装工艺本身所致的无收益产出风险。
在传统的半导体生产中，部件测试(适于KGD)以及装运之前最终功能QA的最终测试足以确保质量乃至成本效率。像3D之类的高级封装方法不限于此。该论文将探讨分布式测试流程的方法，它特别在封装工艺方面，对测试成本和非测试成本进行了对比。它也重点阐述分布式测试战略的机遇和挑战，同时分析不同测试分布的最佳模式以及特定设备要求。
该领域首届峰会的主题是“在通向TSV生产的征途中”(On the Road towards TSV Manufacturing)，这是一个关键议题，因为随着业界持续追求在日益缩小的硅片“空间”中增加功能，设备设计师和制造商逐渐地跨到第三维度。
欧洲3D TSV峰会将讨论全部3D技术和研发流程，因为有业内领先公司参会，与会者既可欣赏到初始样机，亦可了解批量生产。会议也将探讨3D TSV的商业相关方面。
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