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长期以来,由于全球产业链不成熟,全球大芯片厂商均不生产国产3G制式TD-SCDMA(下简称TD)的芯片。不过,近日中国移动相关负责人证实,高通公司最快将在今年第三季度末推出TD芯片。中国移动透露,目前TD终端产品已经初步达到了WCDMA的水平。
中国移动将于2011年4月以后陆续启动TD-LTE终端两阶段招标工作,最终目标是到2012年3月,TD-LTE终端实现TDD/FDD共模,并与现有的2G和3G制式兼容。
截至今年4月底,国内三种3G制式终端入网机型累计为586款,累计销售1315.6万台。其中中国联通WCDMA制式终端销量达614万台,占最多份额达47%。
TD与其他3G制式互联互通意义何在