4G 芯片市场竞争较为激烈,有多家知名芯片厂商参与其中。 联发科是市场的重要参与者之一,在2023年第四季度,其占据了智能手机 SoC 市场36%的份额。随着智能手机 OEM 厂商补货,市场对 5G 和 4G SoC 需求的增长,以及该公司第三代旗舰 SoC Dimensity 9300 的成功量产,促进了其发展。 高通也是主要的芯片供应商,2023年第四季度占据了智能手机 AP/SoC 市场23%的份额。高通公司的出货量增长主要得益于智能手机 OEM 厂商的补货以及中国智能手机 OEM 厂商旗舰芯片组
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据工信部电信研究院的数据显示,截至去年9月底,全球共有112个国家和地区开通了LTE商用网络,全球4G用户达到3.7亿。如今,全球4G通信市场已经进入高速稳步发展阶段,并带动4G芯片市场进入规模化的发展。
随着4G牌照的下发和三大运营商的不断发力,4G芯片概念正在一路走热,也为芯片企业带来一片掘金蓝海。重庆重邮信科通信技术有限公司近日正式推出了第二代多模基带芯片“赤兔8320”,预计今年上半年实现量产。
凭借技术优势,高通在国内4G芯片市场处于领先的地位。在中国移动2013年第二季度TD-LTE终端采购中,占据了60%以上的份额。
芯片之争日趋激烈。面对4G时代,高通、联发科、英特尔等厂商激战正酣。近日,博通也携自家的4G-LTE芯片加入混战。这款型号为BCM21892的通讯芯片体积比业界其他解决方案小35%,可有效降低功耗。不过麻雀虽小五脏俱全。芯片集成了博通的蓝牙、GPS、Wi-Fi、NFC等技术,将成为4G芯片市场中有力的竞争者。