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GLOBALFOUNDRIES与福州瑞芯微电子有限公司(以下简称“瑞芯”)今日共同宣布，瑞芯新一代基于GLOBALFOUNDRIES 28纳米高K金属栅(HKMG)工艺技术的移动处理器已进入量产阶段。RK3188与RK3168芯片基于ARM 多核Cortex-A9技术设计和优化，主要用于未来高性能、低成本且具有长时间续航能力的平板电脑(具体性能参数请参见文后附录)。
全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell)日前推出Marvell AVANTA LP SoC系列产品，该系列产品基于ARM Cortex-A9架构，满足当前高速互联网以视频/音频为中心的互动环境的最新要求。
2013年6月4日，北京/台北讯——全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell，Nasdaq: MRVL)今日推出Marvell® AVANTA® LP SoC系列产品，该系列产品基于ARM Cortex-A9架构，满足当前高速互联网以视频/音频为中心的互动环境的最新要求。
博通(Broadcom)公司(Nasdaq：BRCM)宣布，推出全新的高集成度、低功耗控制平面处理器SoC产品系列，该系列针对中小型企业和企业网络进行了优化。StrataGX™ BCM58525系列配备双核ARM®Cortex-A9处理器，运行频率高达1.2 GHz，具有出色的性能和安全功能，可用于中小型企业的云服务管理，例如视频会议、协作和监视，同时降低系统的整体功耗。如需了
美满电子科技(Marvell)今日发布了Marvell ARMADA 375 SoC(片上系统)，该系统为双核CortexA9 SoC平台，建立在内置ARM处理器的广受欢迎的ARMADA 370和ARMADA XP系列产品基础之上，应用于企业连网。5月7至9日举行的Interop网络通信展期间，Marvell将在拉斯维加斯的曼德勒湾Reef F会议室展出ARMADA 375 SoC芯片，它是Mar
去年12月，单核时代的黑马全志直接跳过双核平台推出了四核芯片A31。与其他方案普遍采用ARM Cortex-A9内核不同的是，该芯片并没有采用性能更高的Cortex-A9，而是采用了具有功耗优势的Cortex-A7内核;除CPU与众不同外，A31的图形处理单元也并没有像前一代的A10和A20一样采用ARM Mali 400系列GPU，而是配备Imagination的PowerVR SGX544MP
ARM在移动处理器领域的霸主地位已然成型，基于v7指令集的corteX-A9和corteX-A15是目前SoC芯片商选择最多的处理器架构，而应产品性能和功耗升级换代的需求，ARM发布了其新一代指令集ARMv8，集合了corteX-A53、corteX-A57和big.little三种处理器类型。
中国芯片制造商Rockchip发布了一款新的28nm RK3168双核心处理器，相比之前产品40nm的RK3066功耗更低。
单芯片Telink7669和Telink7689在香港会议展览中心开幕的2013香港春季电子产品展览会(简称2013香港春电展)上，新岸线正式发布两款AP+BP单芯片，即应用处理器加基带处理器集成的单芯片Telink7669和Telink7689。这两款芯片都采用低功耗工艺，分别采用Cortex双核和异构四核架构，其中Cortex A9主频可达1.5GHz。Telink7669和Telink768
研华发布基于Freescale i.MX6的Q7嵌入式核心模块ROM-7420——双核/四核ARM Cortex-A9任意搭配，性能超越A8 五倍!
