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MCU市场波澜再起。国内闪存供应商兆易创新近日发布基于ARM CortexTM-M3内核GD32F103系列32位通用MCU产品。与此同时，富士通子公司富士通半导体宣布退出MCU业务，作价约1.1亿美元以及6500万美元库存卖给另一闪存芯片供应商Spansion(飞索)。一进一退之间的MCU市场变化都指向两个“超现实”问题：一是闪存厂商进入MCU市场有何优势?二是国内厂商在32位MCU市场到底有多
GigaDevice发布多款基于ARM CortexTM-M3内核的32位通用MCU，半导体供应商GigaDevice (兆易创新)日前在中国发布14款基于ARM CortexTM-M3内核的GD32F103系列32位通用MCU产品。目前，该系列产品已经开始提供样片。
2012 年 10 月 9 日，阿姆斯特丹(欧洲计量、计费/CRM展)讯-为了应对全球范围内日益增加的对智能电表的 需求，飞思卡尔半导体 (NYSE: FSL) 基于 32 位 ARM® CortexTM-M0+ 内核，推出了新的 Kinetis M 系列微控制器 (MCU) 。 Kinetis M 系列专为支持广泛的经济高效的单相或两相电表设计而设计。
上海，2012年9月25日 –富士通半导体(上海)有限公司今日宣布，推出第五波基于ARM® CortexTM-M3处理器内核的32位RISC微控制器的FM3系列新产品。此次，富士通半导体共推出93款新产品，即日起可逐步提供样片。
联发科技股份有限公司 (MediaTek， Inc.) 今日发布专为主流智能手机市场而设计的第三代智能手机解决方案– MT6575。联发科技MT6575高度整合主频1GHz的ARM® CortexTM-A9处理器和联发科技优越的3G/HSPA Modem，并支持Android 4.0最新 Ice Cream Sandwich操作平台。
飞思卡尔半导体推出新的Kinetis X系列，再次刷新了微控制器(MCU)的性能标准。该系列基于ARM® CortexTM-M内核，是业界速度最快的MCU。 X系列扩展了飞思卡尔Kinetis 32位MCU产品组合的高端部分，该系列的器件集合了出色的性能、丰富的内存和集成外设，并且具备庞大的开发支持生态系统。
富士通半导体(上海)有限公司于2011年10月18日宣布推出基于ARM® CortexTM-M3处理器内核的32位RISC微控制器的FM3系列的新产品。该系列于去年11月首次面世，本次推出的是第3波产品。
很高兴为大家带来捷报！恩智浦半导体于去年11月推出了全球首次采用ARM CortexTM-M4和Cortex-M0双核架构的非对称数字信号控制器：LPC4000系列微控制器，近日连获两项业内殊荣，分别是由环球资源(Global Sources)旗下《电子工程专辑》评选的 “2011中国年度电子成就奖(ACE Award)最佳数字产品奖”，以及由《今日电子》和21IC中国电子网评选的“年度产品奖”。
安谋(ARM)与博通(Broadcom)共同宣布，签订一内容广泛的授权协议。根据此一协议，Broadcom将能取得全数ARM处理器架构授权，从最小、耗电量最少的ARM CortexTM-M0处理器，到新推出之高效能Cortex-A15应用处理器等，均可运用于Broadcom旗下产品。
