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英飞凌科技股份公司推出新型车规级指纹传感器IC CYFP10020A00 和 CYFP10020S00。这两款半导体器件非常适合搭配英飞凌TRAVEO™ T2G系列微控制器使用，并且符合汽车行业AEC-Q100要求。
美国福禄克公司计量校准部近日推出两款重量级压力系列新品，它们是：2700G系列高精度高性能数字压力计和3130便携式气体数字压力校准器。
处理器大厂美商超微(AMD)发表嵌入式G系列系统单芯片(SoC)平台，此款单芯片解决方案采用AMD新一代中央处理器(CPU)架构Jaguar核心，以及AMD Radeon 8000系列绘图核心，采用台积电28纳米制程。此款嵌入式G系列SoC平台的推出，进一步突显超微于PC产业之外，聚焦高度成长市场的策略，以及对嵌入式系统的重视。
AMD提供嵌入式处理器特别针对专业应用并不稀奇，像是博彩、娱乐系统等等，不过这次最新发布的G系列嵌入式处理器却展示了一些意想不到的东西。芯片上不仅采用 4颗Jaguar核心，而且还有Radeon 8000 GPU和I/O模块。比较关键的问题在于右下角的“X”logo图样，这表示这是来自AMD的x86架构芯片，可关键问题是AMD本来就一直生产x86芯 片，何以特别标注一个X呢?
阿尔卑斯开发出内置天线的《UGZZC-G系列》车载蓝牙All in One模块，该系列产品适合车用设备尤其是汽车音响设备和移动设备的无线连接。从2013年4月起已开始了量产。
东芝公司(Toshiba Corporation)今天宣布，两种新型大容量近线硬盘(HDD)的样品现已推出。3.5英寸的7，200 rpm MG系列包括SATA和SAS版本，分别为“MG03ACA400”和“MG03SCA400”，存储容量达4TB[1]，是东芝截至目前所发布的容量最大的硬盘。此外，各系列中容量较小型号硬盘的样品也已推出。
Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出单门逻辑器件系列，有助于各种便携式消费电子产品节省用电及空间，包括手机、电子书阅读器与平板电脑。74AUP1G系列逻辑器件采用3V的先进超低功率CMOS (互补式金属氧化物半导体) 制程，其引脚与业界的标准器件兼容，还提供超薄的微型DFN封装。
全球便携式电子测试和测量技术的领导者福禄克公司(Fluke Corporation)日前推出Fluke 700G系列精密压力计——9款易于使用、坚固可靠的型号，可在最恶劣的工业环境下提供非常准确的压力测量。
AMD今天宣布了G系列嵌入式APU的最新款“G-T16R”，热设计功耗只有4.5W，实际平均功耗更是仅仅2.284W，均创下了该系列的新低。之前T40R热设计功耗为5.5W。
