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从市场面来观察，苹果先是遇到来自代工伙伴三星电子(Samsung Electronics)的挑战，除苹果已采取诉讼手段来维护自家权益外，与三星合作关系是否降低，并将主要半导体代工与采购订单自三星移转出去，都将影响到未来数年全球IC制造产业版图的变化。
综观大陆半导体产业聚落发展趋势，环渤海、长三角地区IC设计产业分别透过产官学密切合作、发挥聚落效益营运主轴，成为大陆IC设计产业聚落的2大重点地区;大陆IC制造产业将以长三角为主，环渤海为辅持续扩张，产能设置则将进一步拓展至各产业聚落的外围城市;大陆IC封测产业基于营运成本考量，将移向成本较低地区发展，不同于长三角具备群聚优势，珠三角IC封测产业迫于成本压力将逐渐移往西三角地区。
